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簡要描述:【無錫冠亞】制冷加熱循環(huán)裝置廠家滿足多行業(yè)定制化服務(wù),應(yīng)用于對玻璃反應(yīng)釜、金屬反應(yīng)釜、生物反應(yīng)器進行升降溫、恒溫控制,尤其適合在反應(yīng)過程中有需熱、放熱過程控制。解決化學(xué)醫(yī)藥工業(yè)用準確控溫的特殊裝置,用以滿足間歇反應(yīng)器溫度控制或持續(xù)不斷的工藝進程的加熱及冷卻、恒溫系統(tǒng)。
品牌 | 冠亞恒溫 | 價格區(qū)間 | 10萬-20萬 |
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產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 化工,生物產(chǎn)業(yè),石油,制藥/生物制藥,綜合 |
無錫冠亞冷熱一體機典型應(yīng)用于:
高壓反應(yīng)釜冷熱源動態(tài)恒溫控制、雙層玻璃反應(yīng)釜冷熱源動態(tài)恒溫控制、
雙層反應(yīng)釜冷熱源動態(tài)恒溫控制、微通道反應(yīng)器冷熱源恒溫控制;
小型恒溫控制系統(tǒng)、蒸飽系統(tǒng)控溫、材料低溫高溫老化測試、
組合化學(xué)冷源熱源恒溫控制、半導(dǎo)體設(shè)備冷卻加熱、真空室制冷加熱恒溫控制
型號 | SUNDI-125 SUNDI-125W | SUNDI-135 SUNDI-135W | SUNDI-155 SUNDI-155W | SUNDI-175 SUNDI-175W | SUNDI-1A10 SUNDI-1A10W | SUNDI-1A15 SUNDI-1A15W | |||||||
介質(zhì)溫度范圍 | -10℃~+200℃ | ||||||||||||
控制系統(tǒng) | 前饋PID ,無模型自建樹算法,PLC控制器 | ||||||||||||
溫控模式選擇 | 物料溫度控制與設(shè)備出口溫度控制模式 可自由選擇 | ||||||||||||
溫差控制 | 設(shè)備出口溫度與反應(yīng)物料溫度的溫差可控制、可設(shè)定 | ||||||||||||
程序編輯 | 可編制5條程序,每條程序可編制40段步驟 | ||||||||||||
通信協(xié)議 | MODBUS RTU 協(xié)議 RS 485接口 | ||||||||||||
外接入溫度反饋 | PT100或4~20mA或通信給定(默認PT100) | ||||||||||||
溫度反饋 | 設(shè)備導(dǎo)熱介質(zhì) 溫度、出口溫度、反應(yīng)器物料溫度(外接溫度傳感器)三點溫度 | ||||||||||||
導(dǎo)熱介質(zhì)溫控精度 | ±0.5℃ | ||||||||||||
反應(yīng)物料溫控精度 | ±1℃ | ||||||||||||
加熱功率 kW | 2.5 | 3.5 | 5.5 | 7.5 | 10 | 15 | |||||||
制冷量 kW | 200℃ | 2.5 | 3.5 | 5.5 | 7.5 | 10 | 15 | ||||||
20℃ | 2.5 | 3.5 | 5.5 | 7.5 | 10 | 15 | |||||||
-5℃ | 1.5 | 2.1 | 3.3 | 4.2 | 6 | 9 | |||||||
流量壓力 max L/min bar | 20 | 35 | 35 | 50 | 50 | 75 | |||||||
2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2.5 | ||||||||
壓縮機 | 海立 | 艾默生谷輪/丹佛斯渦旋壓縮機 | |||||||||||
膨脹閥 | 丹佛斯/艾默生熱力膨脹閥 | ||||||||||||
蒸發(fā)器 | 丹佛斯/高力板式換熱器 | ||||||||||||
操作面板 | 7英寸彩色觸摸屏,溫度曲線顯示、記錄 | ||||||||||||
安全防護 | 具有自我診斷功能;冷凍機過載保護;高壓壓力開關(guān),過載繼電器、熱保護裝置等多種安全保障功能。 | ||||||||||||
密閉循環(huán)系統(tǒng) | 整個系統(tǒng)為全密閉系統(tǒng),高溫時不會有油霧、低溫不吸收空氣中水份,系統(tǒng)在運行中不會因為高溫使壓力上升,低溫自動補充導(dǎo)熱介質(zhì)。 | ||||||||||||
制冷劑 | R-404A/R507C | ||||||||||||
接口尺寸 | G1/2 | G3/4 | G3/4 | G1 | G1 | G1 | |||||||
水冷型 W 溫度 20度 | 600L/H 1.5bar~4bar G3/8 | 800L/H 1.5bar~4bar G1/2 | 1000L/H 1.5bar~4bar G3/4 | 1200L/H 1.5bar~4bar G3/4 | 1600L/H 1.5bar~4bar G3/4 | 2000L/H 1.5bar~4bar G3/4 | |||||||
外型尺寸(水)cm | 45*65*120 | 50*85*130 | 50*85*130 | 55*100*175 | 55*100*175 | 70*100*175 | |||||||
外形尺寸 (風(fēng))cm | 45*65*120 | 50*85*130 | 55*100*175 | 55*100*175 | 70*100*175 | 70*100*175 | |||||||
隔爆尺寸(風(fēng)) cm | 45*110*130 | 45*110*130 | 45*110*130 | 55*120*170 | 55*120*170 | 55*120*170 | |||||||
正壓防爆(水)cm | 110*95*195 | 110*95*195 | 110*95*195 | 110*95*195 | 110*95*195 | 120*110*195 | |||||||
常規(guī)重量kg | 115 | 165 | 185 | 235 | 280 | 300 | |||||||
電源 380V 50HZ | AC 220V 50HZ 3.6kW | 5.6kW | 7.5kW | 10kW | 13kW | 20kW | |||||||
選配風(fēng)冷尺寸cm | / | 50*68*145 | 50*68*145 | 50*68*145 | / | / |
制冷加熱循環(huán)裝置廠家滿足多行業(yè)定制化服務(wù)
制冷加熱循環(huán)裝置廠家滿足多行業(yè)定制化服務(wù)
在電子元器件生產(chǎn)流程中,老化測試是驗證產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié),其核心在于通過模擬苛刻溫度環(huán)境,評估元器件在長期使用中的性能穩(wěn)定性。高低溫一體機作為該測試的核心設(shè)備之一,其參數(shù)設(shè)置直接決定測試結(jié)果的準確性。
一、溫度范圍設(shè)置:匹配測試標準與元器件特性
溫度范圍是老化測試參數(shù)設(shè)置的基礎(chǔ),需同時滿足行業(yè)標準要求與被測元器件的實際工作環(huán)境。不同類型電子元器件的耐溫性能差異較大,因此需根據(jù)元器件的設(shè)計規(guī)格確定測試溫度區(qū)間。在設(shè)置溫度上限,應(yīng)參考元器件的額定工作溫度,避免因溫度過高導(dǎo)致元器件損壞;溫度下限則需結(jié)合產(chǎn)品可能面臨的苛刻低溫環(huán)境,確保測試覆蓋實際應(yīng)用場景。同時,需考慮設(shè)備的實際運行能力,確保設(shè)置的溫度范圍在設(shè)備的可控區(qū)間內(nèi),避免因超出設(shè)備能力導(dǎo)致測試失敗或設(shè)備故障。
二、溫度變化速率調(diào)節(jié):平衡測試效率與測試真實性
溫度變化速率直接影響老化測試的效率與模擬環(huán)境的真實性,需根據(jù)測試目的與元器件特性合理調(diào)節(jié)。在加速老化測試中,可適當(dāng)提高溫度變化速率,縮短測試周期;而在模擬實際使用環(huán)境的測試中,則應(yīng)選擇與自然環(huán)境溫度變化相近的速率,以獲得更貼近實際的測試結(jié)果。速率設(shè)置需考慮元器件的熱響應(yīng)特性,避免因溫度變化過快導(dǎo)致元器件內(nèi)部產(chǎn)生過大熱應(yīng)力,影響測試結(jié)果的準確性。同時,需注意設(shè)備的溫度變化速率存在一定控制,設(shè)置時應(yīng)參考設(shè)備的性能指標,確保速率參數(shù)可穩(wěn)定實現(xiàn)。
三、溫度保持時間設(shè)定:確保元器件充分響應(yīng)
溫度保持時間是指元器件在目標溫度下的停留時間,其設(shè)定需以確保元器件充分達到熱平衡、實現(xiàn)老化效應(yīng)為原則。不同元器件的熱容量與老化機制不同,保持時間需針對性調(diào)整。保持時間的設(shè)置還需結(jié)合測試周期要求,在保證測試效果的前提下,合理控制測試時長。同時,需注意在低溫保持階段,應(yīng)確保元器件表面無凝露產(chǎn)生,避免影響測試結(jié)果或損壞元器件。此外,在多循環(huán)老化測試中,各溫度點的保持時間應(yīng)保持一致,以保證測試條件的統(tǒng)一性。
四、循環(huán)模式與次數(shù)配置:模擬復(fù)雜使用環(huán)境
循環(huán)模式與次數(shù)的配置用于模擬電子元器件在實際使用中經(jīng)歷的溫度波動過程,常見的循環(huán)模式包括線性循環(huán)、階梯循環(huán)等。線性循環(huán)適用于模擬溫度連續(xù)變化的場景,階梯循環(huán)則適用于模擬溫度在多個固定點間切換的環(huán)境。
循環(huán)次數(shù)應(yīng)根據(jù)測試標準與產(chǎn)品壽命使用周期要求確定,通常需通過多次循環(huán)加速元器件老化,以在短時間內(nèi)評估其長期可靠性。在設(shè)置循環(huán)模式時,需注意各溫度段的過渡平滑性,避免因溫度驟變對元器件造成沖擊。
高低溫一體機在電子元器件老化測試中的參數(shù)設(shè)置是一項系統(tǒng)性工作,需綜合考慮測試標準、元器件特性與設(shè)備性能。在實際操作中,還需根據(jù)具體測試需求與設(shè)備運行狀態(tài)進行動態(tài)調(diào)整,持續(xù)優(yōu)化參數(shù)設(shè)置,以適應(yīng)不同類型元器件的老化測試需求。