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簡要描述：元器件高低溫測試裝置在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。微處理器芯片測試裝置chiller常見故障
產(chǎn)品型號：TES-4525廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家更新時間：2025-01-12訪 問 量：1542| 品牌 | LNEYA/無錫冠亞 | 冷卻方式 | 風(fēng)冷式 |
|---|---|---|---|
| 價格區(qū)間 | 5萬-10萬 | 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) |
| 儀器種類 | 一體式 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 化工,電子/電池,航空航天,制藥/生物制藥,汽車及零部件 |
| 型號 | TES-4525 TES-4525W | TES-4555 TES-4555W | TES-45A10 TES-45A10W | TES-45A15 TES-45A15W | TES-45A25 TES-45A25W | |
| 溫度范圍 | -45℃～250℃ | |||||
| 加熱功率 | 2.5kW | 5.5kW | 10kW | 15kW | 25kW | |
| 制冷量 | 250℃ | 2.5kW | 5.5kW | 10kW | 15kW | 25kW |
| 100℃ | 2.5kW | 5.5kW | 10kW | 15kW | 25kW | |
| 20℃ | 2.5kW | 5.5kW | 10kW | 15kW | 25kW | |
| 0℃ | 1.8kW | 5kW | 10kW | 15kW | 25kW | |
| -20℃ | 0.85kW | 2.9kW | 6kW | 11kW | 16kW | |
| -40℃ | 0.25kW | 0.9kW | 2kW | 3.8kW | 5.3kW | |
| 導(dǎo)熱介質(zhì)溫控精度 | ±0.3℃ | ±0.3℃ | ±0.3℃ | ±0.3℃ | ±0.3℃ | |
| 系統(tǒng)壓力顯示 | 制冷系統(tǒng)壓力采用指針式壓力表實現(xiàn)（高壓、低壓） 循環(huán)系統(tǒng)壓力采用壓力傳感器檢測顯示在觸摸屏上 | |||||
| 控制器 | 西門子 S7-1200PLC，模糊PID控制算法，具備串級控制算法 | |||||
| 溫度控制 | 導(dǎo)熱介質(zhì)出口溫度控制模式 外接溫度傳感器:（PT100或4～20mA或通信給定）控制模式（串級控制） | |||||
| 可編程 | 可編制5條程序，每條程序可編制40段步驟 | |||||
| 通信協(xié)議 | 以太網(wǎng)接口TCP/IP協(xié)議 | |||||
| 設(shè)備內(nèi)部溫度反饋 | 設(shè)備導(dǎo)熱介質(zhì)出口溫度、介質(zhì)溫度、制冷系統(tǒng)冷凝溫度、環(huán)境溫度、壓縮機(jī)吸氣溫度、冷卻水溫度（水冷設(shè)備有） | |||||
| 外接入溫度反饋 | PT100或4～20mA或通信給定 | |||||
| 串級控制時 | 導(dǎo)熱油出口溫度與外接溫度傳感器的溫度差可設(shè)定可控制 | |||||
| 溫差控制功能 | 設(shè)備進(jìn)液口溫度與出液口溫度的溫度差值可設(shè)定可控制（保護(hù)系統(tǒng)安全） | |||||
| 密閉循環(huán)系統(tǒng) | 整個系統(tǒng)為全密閉系統(tǒng)，高溫時不會有油霧、低溫不吸收空氣中水份，系統(tǒng)在運行中不會因為高溫使壓力上升，低溫自動補(bǔ)充導(dǎo)熱介質(zhì)。 | |||||
| 加熱 | 指系統(tǒng)大的加熱輸出功率（根據(jù)各型號） 加熱器有三重保護(hù)，獨立溫度限制器，確保加熱系統(tǒng)安全 功率大于10kW采用調(diào)壓器，加熱功率輸出控制采用4～20mA線性控制 | |||||
| 制冷能力 | 指在不同的溫度具備帶走熱量的能力（理想狀態(tài)下），實際工況需要考慮環(huán)境散熱，請適當(dāng)放大，并且做好保溫措施。 | |||||
| 循環(huán)泵流量、壓力 max | 德國品牌磁力驅(qū)動泵 | |||||
| 20L/min2.5bar | 50L/min2.5bar | 50L/min2.5bar | 110L/min2.5bar | 150L/min2.5bar | ||
| 壓縮機(jī) | 海立/泰康 | 艾默生/丹佛斯 | ||||
| 蒸發(fā)器 | 采用DANFOSS/高力板式換熱器 | |||||
| 制冷附件 | 丹佛斯/艾默生配件（干燥過濾器、油分離器、高低壓保護(hù)器、膨脹閥） | |||||
| 操作面板 | 無錫冠亞定制7英寸彩色觸摸屏，溫度曲線顯示EXCEL 數(shù)據(jù)導(dǎo)出 | |||||
| 安全防護(hù) | 具有自我診斷功能；相序斷相保護(hù)器、冷凍機(jī)過載保護(hù)；高壓壓力開關(guān)，過載繼電器、熱保護(hù)裝置等多種安全保障功能。 | |||||
| 制冷劑 | R-404A / R507C | |||||
| 接口尺寸 | G1/2 | G3/4 | G3/4 | G1 | DN32 PN10 RF | |
| 外型尺寸（風(fēng)）cm | 45*85*130 | 55*95*170 | 70*100*175 | 80*120*185 | 100*150*185 | |
| 外型尺寸（水）cm | 45*85*130 | 45*85*130 | 55*100*175 | 70*100*175 | 80*120*185 | |
| 風(fēng)冷型 | 采用銅管鋁翅片冷凝方式，上出風(fēng)型式，冷凝風(fēng)機(jī)采用EBM軸流風(fēng)機(jī) | |||||
| 水冷型 W | 帶W型號為水冷型 | |||||
| 水冷冷凝器 | 套管式換熱器（帕麗斯/沈氏 ） | |||||
| 冷卻水量at20℃ | 0.6m³/h G3/8 | 1.5m³/h G3/4 | 2.6m³/h G3/4 | 3.6m³/h G1 | 7m³/h DN40 | |
| 電源 380V50HZ | 4.5kW max 220V | 9kW max | 16kW max | 23kW max | 36kW max | |
| 電源 | 可定制460V 60HZ、220V 60HZ 三相 | |||||
| 外殼材質(zhì) | 冷軋板噴塑 （標(biāo)準(zhǔn)顏色7035） | |||||
| 隔離防爆 | 可定制隔離防爆（EXdIIBT4) 無錫冠亞防爆產(chǎn)品安裝許可證號：PCEC-2017-B025 | |||||
| 正壓防爆 | 可定制正壓防爆(EXPXdmbIICT4) 正壓系統(tǒng)必須是水冷設(shè)備 無錫冠亞防爆產(chǎn)品安裝許可證號：PCEC-2017-B025 | |||||
微處理器芯片測試裝置chiller常見故障
微處理器芯片測試裝置chiller常見故障
微處理器芯片測試裝置chiller這類工作量大的制冷機(jī)器消耗也大，若長期使用，出現(xiàn)小問題不好好處理就會釀成大矛盾，比方說出現(xiàn)微處理器芯片測試裝置chiller內(nèi)壓縮機(jī)系統(tǒng)回油困難、蒸發(fā)溫度不正常、排氣溫度過高、液擊等。下面小編帶領(lǐng)大家來認(rèn)識一下啊關(guān)于微處理器芯片測試裝置chiller制冷系統(tǒng)常常出現(xiàn)的故障問題以及引起故障的原因有哪些吧！
微處理器芯片測試裝置chiller制冷系統(tǒng)的排氣溫度過高：
微處理器芯片測試裝置chiller的回氣溫度高（吸氣過熱度大）、壓縮比高、冷凝壓力高、冷凍油冷卻不行，主要是因為電機(jī)加熱量過大的制冷劑。
微處理器芯片測試裝置chiller制冷系統(tǒng)中的壓縮機(jī)液擊：
微處理器芯片測試裝置chiller制冷系統(tǒng)吸氣溫度過高，即過熱度過大，導(dǎo)致微處理器芯片測試裝置chiller組壓縮機(jī)排氣溫度升高。吸氣溫度過低，制冷劑在蒸發(fā)器中蒸發(fā)不*，降低了蒸發(fā)器換熱效率，濕蒸汽的吸入會形成壓縮機(jī)液擊。
微處理器芯片測試裝置chiller制冷系統(tǒng)中的吸氣溫度過低：
微處理器芯片測試裝置chiller制冷系統(tǒng)中的吸氣溫度過低主要是因為制冷劑充注量太多；膨脹閥開啟度過大。
微處理器芯片測試裝置chiller制冷系統(tǒng)的回油困難：
微處理器芯片測試裝置chiller制冷系統(tǒng)的回油困難主要是因為壓縮機(jī)頻繁啟動導(dǎo)致回氣管內(nèi)來不及形成穩(wěn)定的高速氣流，潤滑油被迫留在管路內(nèi)。回油少于奔油，壓縮機(jī)就會缺油。運轉(zhuǎn)時間越短，管線越長，系統(tǒng)越復(fù)雜，回油問題就越突出。
以上就是關(guān)于微處理器芯片測試裝置chiller制冷系統(tǒng)的常見故障以及引起的原因講解，大家如果還有其他想要了解的問題可以找冠亞制冷！（本文來源網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請聯(lián)系刪除。）
