適合元器件測試用設備

在用于惡劣環境的半導體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產的測試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測試和其他環境測試模擬。

無錫冠亞積探索和研究元件測試系統，主要用于半導體測試中的溫度測試模擬，具有寬溫度定向和高溫升降，溫度范圍-92℃~250℃，適合各種測試要求。

半導體芯片元氣件控溫Chiller

半導體芯片元氣件控溫Chiller

　　測試機、探針臺和分選機三者為獨立銷售的設備，測試機、探針臺和分選機生產廠商在研發時均已考慮了不同廠商產品之間搭配使用的可行性，在產品和連接線設置上均有行業通用接口，可實現不同廠商不同類型設備的搭配組合，無須從同一廠商配套采購。

　　但在實際采購設備時，測試設備的定制化屬性決定了該行業特殊的業務模式，即通用設備通常由晶圓廠和封測廠自行決定采購，而定制化設備則由芯片設計公司主導設備品牌的選擇：

　　1）探針臺和分選機屬于通用設備，通常由晶圓廠或封測廠自主采購；

　　2）測試機、探針卡、測試電路板和底座均屬于定制化設備，由芯片設計公司根據自己芯片的特點供應商，再由晶圓廠和封測廠進行采購。封測廠和晶圓廠自主決定購買的定制設備相對較少。