適合元器件測試用設備

在用于惡劣環境的半導體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產的測試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測試和其他環境測試模擬。

無錫冠亞積探索和研究元件測試系統，主要用于半導體測試中的溫度測試模擬，具有寬溫度定向和高溫升降，溫度范圍-92℃~250℃，適合各種測試要求。

半導體器件測試Chiller,元器件高低溫裝置

半導體器件測試Chiller,元器件高低溫裝置

　　由IC測試在產業鏈中的位置和服務對象可以看出，專業測試的需求來源于上游的IC設計和制造，因此其發展直接受上游景氣度的影響。近年來國內整個IC產業均發展迅速。

規模化成本優勢明顯，測試專業化是大勢所趨。IC產業繼續高度細化分工，芯片測試走向專業化也必定是大勢所趨。先，IC制程演進和工藝日趨復雜化，制程過程中的參數控制和缺陷檢測等要求越來越高，IC測試專業化的需求提升；其次，芯片設計趨向于多樣化和定制化，對應的測試方案也多樣化，對測試的人才和經驗要求提升，則測試外包有利于降低中小企業的負擔，增加效率。此外，專業測試在成本上具有一定優勢。